半成品制作過程產(chǎn)生陶瓷釉面針孔和氣泡的原因分析

半成品制作過程產(chǎn)生陶瓷釉面針孔和氣泡的原因分析

陶瓷釉面針孔和氣泡產(chǎn)生的原因是多方面的，半成品制作過程產(chǎn)生上述缺陷的因素分析如下：

1、坯體成型、注漿用模型過干（模型必須含有５％—６％的水分），吸水快，也容易造成釉面針孔如果模型過濕（含水１０％—１８％），吸收水分過慢，也容易產(chǎn)生釉面針孔。

2、坯體上釉前坯太干燥、過熱，洗水時將坯面潤濕得又不徹底，以致使釉不能被坯體均勻地吸收，也容易封閉氣體而出現(xiàn)釉面針孔或氣泡。

3、坯體過濕就上釉，且上釉后沒有干燥就進(jìn)行裝燒（坯體的入窯水分應(yīng)根據(jù)燒成速度而定，燒成速度越快，坯體的入窯水分越低，一般的情況下，日用瓷、衛(wèi)生瓷坯體的入窯水分應(yīng)控制在２％以內(nèi)，墻地磚類制品快速燒成時，坯體的入窯水分一般控制在１％以下，甚至在０．５％以下），則由于燒成時水蒸氣大量逸出而產(chǎn)生針孔（如果溫度上升過急還會起泡）。

4、坯體修坯不徹底，洗水過程坯體上粘有有機(jī)雜質(zhì)塵，燒成時亦變成釉面針孔。

5、釉漿過稀、過稠，不但容易產(chǎn)生釉裂，而且也因?yàn)槿菀追忾]氣體而容易引起釉面針孔或氣泡。

6、注漿產(chǎn)品注漿過急，空氣不能充分排出，或者泥漿過熱，容易發(fā)酸而失去水分，氣泡不容易排出，均容易出現(xiàn)釉面針孔或氣泡。

7、濕坯利用窯爐余熱進(jìn)行烘干時，時間過長，坯體吸收了大量的碳素而容易形成釉面針孔或氣泡或釉坯放置時間過長，坯體上粘有大量的有機(jī)雜質(zhì)灰塵，而裝坯時又沒有將有機(jī)雜質(zhì)灰塵吹干凈，也可能產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。

8、釉層厚度過薄，部分熔釉被多孔的坯體吸收而形成釉面針孔。

9、模型設(shè)計(jì)不合理，注漿時氣體無法排出，封閉在坯體中的氣體在燒成中易形成釉面針孔或氣泡模型上的塵埃未能消除干凈，燒成時浮塵揮發(fā)從而使制品產(chǎn)生釉面針孔。

10、施釉工藝不妥也易產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。生坯落有灰塵，施釉前未能清掃干凈，在燒成過程中會出現(xiàn)釉面針孔或氣泡施釉線進(jìn)行速度太快，釉幕易封閉坯體表面顆粒間空氣，這些空氣最終沖破釉面逸出從而引起釉面針孔，沒逸出則形成氣泡底釉與面釉施釉距離太遠(yuǎn)，施面釉后會有氣泡，燒后易造成制品形成釉面針孔或氣泡。

11、坯體干燥不均勻，也易產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。當(dāng)坯體內(nèi)部某個位置干燥不完全，含有一定的自由水時，使得該位置的溫度相對高且收縮小，顆粒間隙較大，在施釉過程中吸入到坯體中的水分，比較容易在該部分達(dá)到瞬間的飽和，出現(xiàn)釉漿不易干固的現(xiàn)象，當(dāng)吸入坯體中的水分在坯溫的作用下汽化時，這些水汽會沿顆粒的間隙集中在該處排出坯體外，這樣使得水汽排出與釉面該部分的干固同時進(jìn)行，最后由于釉漿的逐漸干固，在該部分會出現(xiàn)許多小孔或氣泡，這些小孔或氣泡有時看不見，但經(jīng)過燒成后會出現(xiàn)釉面針孔或氣泡缺陷。