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Angew:銅催化C(sp3)-H α-乙酰化反應(yīng)實(shí)現(xiàn)季碳中心的構(gòu)建

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近日,美國喬治敦大學(xué)/密歇根州立大學(xué)Timothy H. Warren與北德克薩斯大學(xué)Thomas R. Cundari團(tuán)隊報道了一種銅(I)催化C(sp3)-H底物(R-H)與芳甲基酮(ArC(O)Me)的α-乙酰化反應(yīng),合成了一系列α-烷基酮(ArC(O)CH2R)。其中,該反應(yīng)使用tBuOOtBu作為氧化劑。其次,由于使用烷基自由基R? ,該方法能夠合成α-位阻較大的產(chǎn)物,避免了烯醇鹽和烷基親電試劑進(jìn)行傳統(tǒng)烷基化反應(yīng)中的競爭性消除。DFT研究表明,在烯醇化銅(II)的競爭性二聚化反應(yīng)中,烯醇化銅(II) [CuII](CH2C(O)Ar)捕獲烷基自由基R?生成R-CH2C(O)Ar,從而獲得1,4-二酮ArC(O)CH2CH2C(O)Ar。文章鏈接DOI:10.1002/anie.202418692。

(圖片來源:Angew. Chem. Int. Ed.)
正文

α-碳上含有多個取代基的酮是一類重要的化合物,廣泛存在于各類天然產(chǎn)物和生物活性化合物中。同時,取代酮還可參與烯烴化、立體選擇性1,2-加成和烯醇化反應(yīng)。雖然烯醇化物與親電試劑(如烷基鹵等)的化學(xué)計量α-烷基化是一種常見的方法,但與受阻親電試劑的消除、Aldol縮合甚至O-烷基化等競爭性副反應(yīng)可能會導(dǎo)致一系列副產(chǎn)物。目前,化學(xué)家們還使用許多非均相和均相催化劑對酮與醇的α-烷基化進(jìn)行了廣泛的研究。該方法采用借氫過程,其中將醇轉(zhuǎn)化為醛,并與相應(yīng)的酮偶聯(lián),從而得到烷基化產(chǎn)物。另一方面,過渡金屬催化過程可以通過金屬烯醇化物中間體進(jìn)行,通過鈀與位阻大的單齒配體體系,可將芳基鹵化物偶聯(lián)成酮(Scheme 1a)。或者,使用雙官能團(tuán)化的催化劑將酮與烯烴進(jìn)行氧化偶聯(lián),該催化劑可同時活化酮和烯烴的??-C-H鍵(Scheme 1b)。無過渡金屬路線可以在底物R-H的氧化條件下將肉桂酸轉(zhuǎn)化為烷基取代的苯乙酮ArC(O)CH2-R。然而,過渡金屬烯醇化物中間體具有不穩(wěn)定性。將預(yù)先形成的烯醇化物與銅(II)鹽的加成是烯醇化物進(jìn)行C-C偶聯(lián)制備1,4-二酮的一種成熟方法(Scheme 1c)。此外,直接使用具有sp3 C-H鍵的底物構(gòu)建C-C鍵,是酮進(jìn)行??-官能團(tuán)化的一條有吸引力的途徑。在FeCl2和tBuOOtBu條件下,PhCH2Ph經(jīng)C-H官能團(tuán)化后生成相應(yīng)的C-C交叉偶聯(lián)產(chǎn)物(Scheme 1d)。2008年,Powell課題組發(fā)現(xiàn),在Cu(ClO4)2/tBuOOBz/鄰菲咯啉配體條件下,1,3-二酮也可進(jìn)行C-H官能團(tuán)化反應(yīng)(Scheme 1e)。近日,美國喬治敦大學(xué)/密歇根州立大學(xué)Timothy H. Warren與北德克薩斯大學(xué)Thomas R. Cundari團(tuán)隊報道了一種銅(I)催化C(sp3)-H底物(R-H)與芳甲基酮(ArC(O)Me)的α-乙?;磻?yīng),合成了一系列α-烷基酮(ArC(O)CH2R)(Scheme 1f)。歡迎下載化學(xué)加APP到手機(jī)桌面,合成化學(xué)產(chǎn)業(yè)資源聚合服務(wù)平臺。

(圖片來源:Angew. Chem. Int. Ed.)

首先,作者提出了一種合理自由基接力的反應(yīng)過程(Scheme 2)。首先,tBuOOtBu與[Cl2N]Cu迅速反應(yīng),生成[CuII]-OtBu和叔丁氧基自由基(Scheme 2a)。其次,叔丁氧基自由基通過攫取氫原子與底物R-H中的sp3 C-H鍵反應(yīng),生成碳自由基R?(Scheme 2b)。由于末端乙炔發(fā)生了簡單的酸堿交換,[CuII]-OtBu和酮之間的反應(yīng)可形成[CuII]-烯醇化物,能夠有效地捕獲有機(jī)自由基R?,從而構(gòu)建新的C-C鍵。

(圖片來源:Angew. Chem. Int. Ed.)

其次,作者以乙基苯1a與苯乙酮2a作為模型底物,進(jìn)行了相關(guān)反應(yīng)條件的篩選(Table 1)。當(dāng)以[Cl2NN]Cu(5 mol %)作為催化劑,tBuOOtBu(2.0 equiv)作為氧化劑,在PhCl溶劑中室溫反應(yīng)16 h,可以73%的收率得到α-烷基酮產(chǎn)物3a。

(圖片來源:Angew. Chem. Int. Ed.)

在獲得上述最佳反應(yīng)條件后,作者對sp3 C-H底物范圍進(jìn)行了擴(kuò)展(Table 2)。首先,具有芐基sp3 C-H鍵的底物(1a-1h),均可順利反應(yīng),收率為48-91%。雜芳基C-H底物(1i和1j),也與體系兼容,收率為41-68%。四甲基乙烯(1k),也是合適的底物,收率為26%。然而,環(huán)己烷底物,反應(yīng)效率較低。其次,除苯乙酮外,苯丙酮也可與幾種芐基和烯丙基R-H底物(1l-1p)進(jìn)行反應(yīng),收率為35-66%。同時,對于2°芐基底物(1l,1n,1o),則生成非對映異構(gòu)體混合物,dr為1:1。值得注意的是,4-乙基甲苯(1o)在2°芐基位進(jìn)行選擇性官能團(tuán)化。然而,N-雜芳族底物(如8-甲基喹啉或乙基吡嗪),導(dǎo)致了意想不到的α-醚化產(chǎn)物PhC(O)CH(OtBu)Me。

(圖片來源:Angew. Chem. Int. Ed.)

緊接著,作者對酮的底物范圍進(jìn)行了擴(kuò)展(Table 3)。首先,2-Me、4-OMe、4-Cl、4-CN取代的苯乙酮(2c、2e、2f和2h)、萘乙酮(2b)與2-?;秽?d),均可順利進(jìn)行反應(yīng),收率為46-83%。3-?;拎ぃ磻?yīng)效率較低,收率為22%。其次,二氯苯乙酮(2i,收率為52%)和五氟苯乙酮(2j,收率為64%),也是合適的底物。然而,三甲基苯乙酮(2k)僅獲得痕量的產(chǎn)物。此外,簡單的丙酮(2l)也與乙苯進(jìn)行C-H官能團(tuán)化反應(yīng),可以41%的收率獲得相應(yīng)的產(chǎn)物。值得注意的是,對于某些底物,需增加反應(yīng)的溫度,可使反應(yīng)的收率進(jìn)一步提高。

(圖片來源:Angew. Chem. Int. Ed.)

隨后,作者發(fā)現(xiàn),苯乙酮還可與具有3°C-H鍵的C-H底物反應(yīng),實(shí)現(xiàn)了季碳中心的構(gòu)建(Table 4)。研究表明,異丙苯(cumene)、仲丁基苯(sec-butylbenzene)、甲基(異丙基)苯(cymene)和2-異丙基萘均可與苯乙酮進(jìn)行有效的偶聯(lián),獲得具有季碳中心的產(chǎn)物5a-5d,收率為51-76%。然而,環(huán)己基苯與苯乙酮的偶聯(lián)效率較低(5e,收率為28%),這可能是由于涉及環(huán)己基C-H鍵的競爭性副反應(yīng)導(dǎo)致。

(圖片來源:Angew. Chem. Int. Ed.)

基于前期銅β-二亞胺鹽的自由基接力催化,作者認(rèn)為烯醇化銅(II) [Cl2NN]Cu(CH2C(O)Ph)(6)是一個關(guān)鍵中間體(Scheme 3)。通過對烯醇化銅(II)形成與反應(yīng)性的計算研究發(fā)現(xiàn),[CuII]-OtBu和CH2C(O)Ph之間的酸堿交換形成烯醇化銅(II) [CuII](CH2C(O)Ph)的Keq可能很小,而烯醇化銅(II)的雙分子偶聯(lián)速率很快。同時,[CuII]-OtBu與PhC(O)CH3之間的反應(yīng),在298 K下產(chǎn)生最穩(wěn)定的烯醇化銅(II) [CuII](k1-CH2C(O)Ph)。

(圖片來源:Angew. Chem. Int. Ed.)

總結(jié)

美國喬治敦大學(xué)/密歇根州立大學(xué)Timothy H. Warren與北德克薩斯大學(xué)Thomas R. Cundari團(tuán)隊開發(fā)了一種新型的分子間銅催化的sp3 C-H α-乙?;磻?yīng),通過銅催化的芐基和烯丙基底物與苯乙酮的C-H官能團(tuán)化,實(shí)現(xiàn)了C-C鍵的構(gòu)建。這種方法以易于獲得的sp3 C-H底物和烷基芳基酮以及丙酮為特征,提供了一種互補(bǔ)的催化Csp3?Csp3斷裂策略,可用于重要小分子砌塊的制備。
文獻(xiàn)詳情:

Copper-Catalyzed C(sp3)-H α-Acetylation: Generation of Quaternary Centers.
Otome E Okoromoba, Ting-An Chen, Eun Sil Jang, Claire L McMullin, Thomas R Cundari*, Timothy H. Warren*.
Angew. Chem. Int. Ed. 2024
https://doi.org/10.1002/anie.202418692